电子级乙烯基硅油
商品详情
一、主要组份
乙烯基封端聚二甲基硅氧烷
二、性能指标
产品型号 | 外观 | 密度 （25℃，g/cm3） | 粘度（25℃，mpa.s） | 乙烯基含量（wt%） | 挥发份 （150℃/3h，% | D3~D10 （mg/kg） |
JP-03V-70 | 无色透明液体 | 0.96~0.97 | 70±10 | 1.46±0.04 | ≤0.2 | ≤300 |
JJP-03V-100 | 无色透明液体 | 0.96~0.97 | 100±15 | 1.06±0.03 | ≤0.2 | ≤300 |
JP-03V-500 | 无色透明液体 | 0.96~0.97 | 500±50 | 0.42±0.03 | ≤0.2 | ≤300 |
JP-03V-1000 | 无色透明液体 | 0.96~0.97 | 1000±200 | 0.32±0.02 | ≤0.2 | ≤300 |
JP-03V-5000 | 无色透明液体 | 0.96~0.97 | 5000±500 | 0.18±0.02 | ≤0.2 | ≤300 |
JP-03V-10000 | 无色透明液体 | 0.96~0.97 | 10000±800 | 0.14±0.02 | ≤0.2 | ≤300 |
JP-03V-20000 | 无色透明液体 | 0.96~0.97 | 20000±2000 | 0.12±0.02 | ≤0.2 | ≤300 |
备注：以上为典型指标，本公司可根据客户要求定做各种粘度的端乙烯基硅油。
三、特性及用途
本产品为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，采用特殊的合成工艺，产品不含钾、钠等金属离子，以及低挥发份和极低的残余混合环体量（D3~D10），从而确保优异的电性能。特别适用于制备硅晶片、半导体、光纤、航空电子等高端产品的涂层与封装。
四、包 装
衬塑铁桶或塑料桶。25KG/桶，200KG/桶。
五、贮 存
防止日光直照暴晒，远离明火，保持通风干燥。贮存期3年。超期检验合格仍可使用。
六、运 输
防止雨淋，日光暴晒。按非危险货物运输。
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